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2015.04
导热灌封胶（XJA-HGO5）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用...
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2015.04
1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进...
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2015.04
新洁安导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性...
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2015.04
是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有[1] 优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震...
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2015.04
基料的制备：将100份乙烯基硅油、150份氧化铝、30份氢化铝加入高速分散机中混合均匀，抽真空脱泡，制得基料。
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2015.04
在三口烧瓶中加入计量的三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯及钛酸丁酯，在80℃下反应2h后减压脱除低沸物，得到黏度15的淡黄...
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2015.04
端乙烯基硅油：黏度500mm2/s(乙烯基摩尔分数、1000mm2/s(乙烯基摩尔分数0.82%)，中山竟发新材料有限公司；含氢硅油：活性氢质量分数0.25%、黏度100mm2/s，中山竟发...
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2015.04
硅橡胶能够长期在-60～200℃保持弹性，固化时不吸热、不放热、固化后不收缩、对材料的黏接性能好，并具有优良的电性能和化学稳定性能，耐水、耐臭氧、耐候性，用其...
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2015.04
随着航空、航天、船舶以及电子等事业的发展,灌封器件的高性能化对灌封材料提出了越来越高的要求，探索制备灌封材料的新方法,寻求高性能化的灌封材料已成为该...
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2015.04
面对整个行业产能过剩、缺乏行业标准、产品质量参差不齐的状况，不少LED照明企业都认为2015年将仍是艰难的一年。而面对行业的洗牌，不少企业都表示必须坚持&l...
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