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球泡灯电源灌封用阻燃导热有机硅电子胶的制备主要原料及设备

  • 时间：2015/4/15 10:48:56

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端乙烯基硅油：黏度500mm2/s(乙烯基摩尔分数、1000mm2/s(乙烯基摩尔分数0.82%)，中山竟发新材料有限公司；含氢硅油：活性氢质量分数0.25%、黏度100mm2/s，中山竟发新材料有限公司；乙烯基环体：纯度≥99%,乙烯基质量分数≥29%，湖北武大有机硅新材料股份有限公司；铂催化剂，深圳市科骏驰科技有限公司；氧化铝：含量≥99%，平均粒径5um和15um，佛山华雅超微粉体有限公司；氢氧化铝：平均粒径7um，佛山华雅超微粉体有限公司；甲基丁炔醇类抑制剂；深圳市科骏驰科技有限公司。三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(A-174)、乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)、正硅酸乙酯：湖北武大有机硅新材料股份有限公司；钛酸丁酯等：抑制剂乙炔环己醇(HR-04 )AR，深圳市科骏驰科技有限公司。
 
　　高速分散机：ZKJ-2，佛山金银河机械设备有限公司；电热恒温鼓风干燥箱：DHG-9140B，上海申贤恒温设备厂；旋转式黏度计：NDJ-4，上海精密科学仪器有限公司；高阻仪：6517B，美国吉时利仪器公司；拉力试验机CMT4303，深圳市新三思计量技术有限公司；橡胶硬度计：LX-A，上海六菱仪器厂；耐压测试仪：LK2674A，常州市蓝天电子有限公司。

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