927稠双组份有机硅导热灌封胶-灌封胶,电子灌封胶,led灌封胶,电源胶,电池灌封胶,太阳能灌封胶

927稠双组份有机硅导热灌封胶

927稠是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2...

927稠是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、927稠具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。

典型用途

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

使用工艺

1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使927稠不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）含炔烃及多乙烯基化合物。

技术参数

性能指标		参考标准	927稠
固化前	外观	目测	白色（A）/白色（B）流体
固化前	A组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	7500～8500
	B组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	3500～4500
操作性能	双组分混合比例（重量比）	使用体系实测	A ：B = 1 ：1
	混合后黏度（cps）	GB/T 2794-1995	5000～6000
	可操作时间（min，25℃）	使用环境实测	30
	表干时间（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50～70
	初固时间（min，25℃）	使用环境实测	180
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	50±5
	导热系数 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	≥0.793
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥20
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	3.0
	体积电阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	≥9.5×10¹³
	使用温度范围(℃)	使用环境实测	-40～250
	阻燃系数	UL94-V级防火试验	94-V0
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	94.14
	拉伸强度（MPa）	GB/T 528-2009	1.178

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

包装规格

20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG）

贮存及运输

1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

说明
本文中所数据是深圳市欧普特工业材料有限公司研发中心实验室实测数据并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，欧普特公司恕不负责;决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此本公司明确声明不担保因销售本公司产品或特定场合下使用本公司产品而出现的问题。本公司明确声明对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些产品可以被其他人随便使用和拥有。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验。

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