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OPT315Y是缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材...
OPT315Y是缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
户内外LED显示屏的灌封。
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B
、C应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A
：B ：C =
10：1：0.2，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B
、C应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A
：B ：C =
10：1：0.2，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
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性能指标 |
OPT315Y A组分 |
OPT315Y B组分 |
OPT315Y C组分 |
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固化前 |
外观 |
黑色流体 |
无色流体 |
淡黄流体 |
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粘度（cps） |
2500～5000 |
20～130 |
20～50 |
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相对密度（g/cm3） |
0.98～1.12 |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 |
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A组分：B组分：C组分（重量比） |
10 ：1 ：0.2 |
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固化类型 |
缩合型 |
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混合后粘度（cps） |
2000～3000 |
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可操作时间（min） |
40～90 |
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初步固化时间（hr） |
1～3 |
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|
完全固化时间(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
30±5 |
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抗拉强度（kgf/cm2） |
1.8 |
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剪切强度（MPa） |
1.00 |
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线收缩率 (%) |
0.03 |
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使用温度范围(℃) |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度(kV/·mm) |
≥25 |
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|
介电常数(1.2MHz) |
2.9 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
0.3 |
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用途范围 |
模块灌封 |
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最大特色 |
流平性好，可深层固化 |
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22.4Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg+C组份400g)
•阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
•此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
•胶体的A、B、C组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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