989双组份加成型透明硅胶-灌封胶,电子灌封胶,led灌封胶,电源胶,电池灌封胶,太阳能灌封胶

989双组份加成型透明硅胶

本品是高纯度的双组份常温或者中温（100℃）固化有机硅材料。主要适用于LED大功率的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动...

本品是高纯度的双组份常温或者中温（100℃）固化有机硅材料。主要适用于LED大功率的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

典型用途

大功率灯填充用的硅胶

使用工艺

1.基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3. 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4. 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请尽快用完。
5.常温420min左右初固，完全固化需要24小时，当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在100℃下加热30-45min完全固化。

注意事项

1.基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3. 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4. 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请尽快用完。
5.常温420min左右初固，完全固化需要24小时，当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在100℃下加热30-45min完全固化。

技术参数

项目		数值
未固化特性
外观		透明流动液体
A组份25℃（mPa.s）		1500-2000
B组份25℃（mPa.s）		900-1400
混合后25℃（mPa.s）		1000-1500
混合折射率（ND25）		1.41
表干时间25℃（min）		330
固化后特性
锥入度			60
透射率%（波长450nm 1mm厚）			99
体积电阻率			1×10¹⁴
介电常数（MHz）			3.0-3.3
损耗因数（MHz）			0.003
离子含量（ppm）	Na⁺		0.2
	K⁺		0.1
	Cl^-		0.1

包装规格

1. 本品分A、B双组份包装。
2. 本品用塑料桶包装，规格10KG包装。
3.本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

贮存及运输

1.本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
2. 未用完的产品应该重新密封保存。
3.本品保存期为自制造日起6个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。

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