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5519是一款单组份半透明膏状室温固化的有机硅粘接密封胶，本品是一种多用途,单组份的密封胶,与多种材料粘结时无需底涂,与空气中的水分固化成为耐用,有弹性的硅...
5519是一款单组份半透明膏状室温固化的有机硅粘接密封胶，本品是一种多用途,单组份的密封胶,与多种材料粘结时无需底涂,与空气中的水分固化成为耐用,有弹性的硅橡胶.对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本品最大的特点是能将塑料制品与金属,玻璃,塑料,木板,铝板,电路板,纸板等牢固地粘接起来,且硅胶片表面不需处理.具有优良的耐高低温性能,可在-60℃—250℃的条件下长期工作一个小时固定,与空气中水分固化时,24小时内可达到使用要求.完全符合欧盟Reach ROHS指令要求。
1、电子电器配件的防潮、防水封装。
2、电子配件的绝缘及固定用胶。
3、汽车前灯垫圈密封。
4、其它金属及塑的粘接及密封。
5、冰箱、微波炉、线路板、电子元气件、太阳能领域粘接密封以及机械粘接密封等。
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温25℃及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果位置较深将延长时间。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。注：建议厚度大于5mm的灌封选用欧普特双组份类型的产品。
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
本文中所数据是深圳市欧普特工业材料有限公司研发中心实验室实测数据并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，欧普特公司恕不负责;决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此本公司明确声明不担保因销售本公司产品或特定场合下使用本公司产品而出现的问题。本公司明确声明对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些产品可以被其他人随便使用和拥有。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验。
|
固
化
前 |
性能指标 |
参考标准 |
5519 |
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外观 |
目测 |
半透明膏状 |
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|
相对密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.01 |
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表干时间 （min） 冬季（11月-4月） |
GB/T13477.5-2002 |
5～15 |
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表干时间 （min） 夏季（5月-10月） |
GB/T13477.5-2002 |
3～10 |
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完全固化时间 (H) |
使用环境实测 |
24 |
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固化类型 |
使用体系实测 |
酮肟型 |
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固
化
后 |
硬度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
45±5 |
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拉伸强度（MPa） |
GB/T528-2009 |
≥1.7 |
|
|
剪切强度（MPa） |
GB/T7124-2008 |
≥1.5 |
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断裂伸长率（%） |
GB/T 528-2009 |
≥380 |
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剥离强度（N/mm） |
GB/T7124-2008 |
＞20 |
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使用温度范围(℃) |
使用环境实测 |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·CM) |
GB/T 1692-2008 |
≥3.0×1014 |
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|
介电强度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥15 |
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介电常数 (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.4 |
1、本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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