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2015.07

【有机硅灌封胶】常用灌封胶的优缺点和适用范围的介绍

在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围...

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2015.07

导热灌封胶对LED球泡灯的作用

随着LED技术的快速发展，一种名为LED球泡灯的新型照明设备，逐渐进入了我们的生活，这种新型照明设备拥有比传统白炽灯更为高效、节能、安全、长寿等特点，所以逐渐...

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2015.07

如何减少LED光通量的损失

在LED使用过程中，难免会发生光通量损失的现象，发生这种现象的主要原因是：1、LED芯片的内部结构存在缺陷，材料吸光；2、出射界面的折射率差引起反射损失；3、入射...

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2015.07

电源灌封胶应用范围

本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器...

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2015.07

电源灌封胶定义

电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀，耐温...

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2015.07

电源灌封胶

有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个...

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2015.07

如何消除电子灌封胶产生的气泡

电子灌封胶操作过程中出现气泡的现象，让很多公司都很费解，这样会造成固化有后很多小坑不平的现象，是一个很棘手的问题，那么这是什么原因造成出现气泡...

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2015.07

电子灌封胶产生气泡的两个主要原因

我们在使用双组份电子灌封胶的时候有时会发现灌胶后表面有气泡产生，那这些气泡是如何产生的，有机硅厂家总结了两个最主要的两个原因及解决方法。 ...

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2015.07

简述电子胶水拉伸实验

　在胶水额测试实验中，单纯拉伸试验是负荷作用垂直于胶层平面并通过粘接面中心的试验。ASTM D897 粘接接头拉伸强度测试方法是保留在 ASTM 中有关胶粘剂最古老...

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2015.07

灌封胶分类

导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普...

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