如今国内的导电胶总体性能上只能算一般水平,要大幅度提高我国国产导电胶的性能,需要从以下几个方面解决:
实现新的固化方式。室温固化耐高温连接材料是未来的发展趋势。目前热固化导电胶体系仍占主导,其固化剂及偶合剂多用胺类等存在污染环境,因此利用光固化体系(UV固化)、电子束固化已经在涂料、油墨、光刻胶、医用胶中得到广泛应用。并且利用UV固化、电子束固化得到金属焊料的连接强度,将极大地推动导电胶的大规模应用。另外目前研究中的微波固化,也取得了阶段性的成果;同时双重固化体系(UV固化+热固化)的开发也是未来的发展方向。
开发新体系。寻找新的树脂和固化剂及其配方,制备多功能、高性能的导电胶。环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb/Sn体系偏低,银系导电胶有银迁移和腐蚀作用,铜和镍易氧化,导电率较低且固化时间相对较长。因此,聚合物的共混(导电胶和导电聚合物的共混,改善其综合性能)和改性及由此制备的新型导电聚合物是近几年的研究重点;开发新型的导电颗粒。制备以纳米颗粒为主导的导电填料、覆镀合金或低共熔合金作为导电填料,并且对导电粒子的表面进行活性处理是制备导电胶粘剂的重要条件。