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导热灌封硅胶与环氧灌封胶相比有什么优点？

  • 时间：2015/5/12 14:42:01

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  环氧灌封具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好，机械强度大, 价格较低, 可操作性好的特点，但是环氧灌封固化时可能伴随放出大量的热, 并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀 ,受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m*K到0.6w/m*K.
     导热灌封硅胶的连续工作温度范围为 - 60 ℃～200℃，耐高低温性能优异。固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好，且具有优良的电 气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。其灌封电子元器件后, 可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用, 提高使用性能和稳定参数。使用方便, 涂覆或灌封工艺简单, 常温下即可固化， 加热可加速固化。卓尤的TPC-200系列双组份导热灌封胶的导热系可高达3.5w/m*K.特别是固化后仍有一定的弹性和粘性，既便是电子装置工作发热产生膨胀，固化后的特质仍与壳体粘接不会产生缝隙 而影响导热的效果。 

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