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时间：2015/5/12 14:39:00
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导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高 等特点，从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品亦广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为 冷热交替使用而从保护外壳中脱出或与外完之间产生缝隙。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
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