本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由两分液体组成;
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品;
当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体;
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
产品特点:
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒,无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线抗老化性能好可修复性好具有极佳的耐侯性
◆流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高
◆适合一般有铅生产电路板助焊剂及橡胶密封圈的灌封
◆减轻机械热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆极佳的电气绝缘性;良好的防水防潮抗震耐电晕抗漏电抗老化和耐化学介质性能
◆极佳的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能,从55℃到250℃长期保持弹性和稳定
典型应用:
◆电子元器件电源模块和印刷线路板的灌封保护
◆电源与继电器的灌封,如汽车灯模块电源点火系统模块电源网络变压器等灌封保护
◆大功率元器件散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封,如开关电源驱动电源
◆电源
技术参数:
序号 检测项目 检测结果
1 粘度(?混合后) 2500±500
2 硬度() 45±5
3 使用比例(:) 1:1
4 操作时间(25℃) 4560
5 表干时间(25℃) 152
6 初步固化时间(25℃) 46
7 抗拉强度() ≥15
8 伸长率(%) 70
9 介电强度(/) 200
10 体积电阻率(Ω?) 10×1014
11 导热系数/(?) ≥06
12 阻燃等级(94)