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最重要的导电胶

  • 时间:2015/1/13 14:18:32

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 银粉填充型导电胶 是目前最重要的导电胶,作为胶液基体的,有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良,使用方便,因此在导电胶中用得最为普遍。银粉填充 型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对 导电胶 的性能有很大影响。按照制造方法,银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种,目前用得较多的是电解银粉和化学还原 银粉。银分子迁移现象是胶液固化后,在直流电场作用下和湿气条件下,银分子产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。一般在用于层压材料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。银粉的用 量,通常为60-70%左右。如银粉的用量过少,则胶接强度可得到保证,但导电性能下降;银粉的用量过多,则导电性能增加,但胶接强度明显下降,成本也相应增高。通常情况而言,银粉填充型导电胶 的固化温度越高,固化速度越快,则胶接强度越高,导电性越好,但施工工艺较为复杂;如果室温固化,则固化时间长,胶接强度和导电性均会受到影响,但施工方便。