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有机硅凝胶

  • 时间：2015/1/7 11:55:18

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由于该电子灌封胶纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此被作为一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，用来提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
　　这种特殊的电子灌封胶，有机硅凝胶硫化前为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。加成型这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

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