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导电胶的组成和种类

  • 时间：2015/1/5 13:39:07

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　导电胶主要由助剂、树脂基体、导电粒子和分散添加剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物，填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲,  可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性 能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道。目前环氧树脂基导电胶 占主导地位。因为环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合 适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路。
 
　　导电胶按照固化体系导电胶又可分为高温固化导电胶、中温固化导电胶、室温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化,  固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。中温固化导电胶（低于150℃）目前国内外应用较多, 力学性能也较优异, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外 光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上。

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