采购商城
  • 产品
  • 新闻
搜 索
  • 产品
  • 新闻
搜 索

快捷链接

咨询价格
找销售商
联系我们

服务热线：

设想导电胶应用于SMT中的要求

  • 时间：2015/1/5 13:31:28

  • 阅读量：

设想导电胶应用于SMT中的要求，无论是传统电装联技术，还是比较先进的表面组装技术（SMT），其中的元器件、集成电路等，一般均是通过焊接方法来连接在印刷电路板（PCB）上。在传统的PCB上，由于元器件形状，规格多变等多种因素，也许实施焊接方法连接时方便和理想的，但对于大批量的细间距表面组装技术来说，采用焊接方法对焊接设备及焊接工艺的要求越来越高，生产成本随之提高，以导电粘接方式来实现元器件与印制板之间的连提的优越性已日益显现出来。
 
　　另一方面，含铅焊料的焊膏对环污染及氟氯烃类清洗剂对自臭氧层的危害，越来越引起人们的重视，这也使得导电粘接组装的研究和应用显得更为后重要。 表面组装技术对导电胶的要求在表面组装技术中，用以代替焊接的导电胶，至少应该具有以下几个主要指标：
 
　　表面组装技术用导电胶的配方设计。
 
　　印刷工艺性良好，具有较好的耐环境老化性能；
 
　　热稳定性：具有热固性，可承受-600C~+1000C的温度化；
 
　　体积电阻 <10-4Ωcm；
 
　　剪切强度：>15.0MPa；
 
　　（常温下测试） 900剥离强度：>1500C、3~5min；
 
　　固化条件：1500C/3~5min；
 
　　贮存稳定性：250C、1mon,50C6mon。

上一篇：导电胶在国内的发展

下一篇：导电胶在军事和商业的应用

相关新闻

深圳总部：0755-29191919

江西欧普特：0796-3521888

华东办事处：139-2346-8187

福建办事处：135-1032-6496

佛山办事处：138-2312-7453

查看投诉反馈二维码

全部咨询热线

Copyright © 2007- 欧普特工业材料有限公司,All rights reserved. 粤ICP备2020109723号