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代替导电胶新型材料研讨

  • 时间：2014/12/31 14:06:23

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摘要：如今新系统的开发运用的导电胶大多数都是环氧树脂系统。可是，环氧树脂存在固化温度高、易吸水等缺陷，环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb/Sn系统偏低，银系导电胶有银搬迁和腐蚀效果;铜和镍易氧化，导电胶中多用胺类等污染环境的固化剂及偶合剂，导电率较低且固化时刻相对较长。因而，聚合物的共混(导电胶和导电聚合物的共混，改进其归纳功能)和改性、固化剂的改性以及导电粒子的外表活性处置、覆镀合金或低共熔合金和由此制备的新式导电聚合物近几年的研讨要点。
　　固化动力学的研讨经过固化动力学的研讨，能够对导电胶的聚合进程得到更深的知道，为挑选高功率的固化剂供给辅导固化动力学的研讨能够经过原位红外光谱剖析来完成。经过对固化进程中活性基团红外光谱的原位 剖析揣度固化进程中发作的反响，进而优化固化系统。新固化方法的完成当前中国电子工业正很多引入和开发SMT出产线，导电胶在中国必定有宽广的运用远景，当前所需用的高功能导电胶首要依靠进口，因而有必要大力加强粘接温度和固化时刻、粘接压力、粒子含量等要素导电胶可靠性的影响的研讨和运用开发，制备出新式的导电胶，以进步中国电子商品封装业的世界竞争力。

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