当前，导电胶粘剂的研讨首要集中在银系、铜系、金系和碳系导电胶粘剂上，复合型导电胶粘剂的研讨也有报导。
银具有优良的导电、导热性和化学稳定性，它在空气中氧化极慢，在胶层中简直不被氧化，即便被氧化，生成的氧化物仍有必定的导电性。因而，银粉作为一种较抱负的导电填料一向都是国内外研讨的要点。Li等用硅烷偶联剂KH-560对20nm的银纳米颗粒进行外表改性，以环氧树脂为基体，在银粉质量分数为55%时研制出电阻率为2.5×10–3Ω·cm的纳米银导电胶粘剂，与未进行外表改性的纳米银导电胶粘剂相比，该导电胶粘剂的电导率进步了3~5倍;张志浩等经过液相复原法制得短棒状纳米银粉，在银粉总填充质量分数为60%，纳米银粉与微米银粉质量比为1:5的情况下，制备出电阻率为1.997×10–4Ω·cm，剪切强度可达18.9MPa的导电胶粘剂，经过1000h室温老化试验后，导电胶粘剂电阻率上升约15%，剪切强度降低约11.6%，符合工业运用的需求;代凯等经过简略液相复原法取得边长为60~100nm的三角形银粉，并在银粉填充量为质量分数60%时制备了电阻率为1.79×10–4Ω·cm，剪切强度可达25.1MPa的导电胶粘剂;张中鲜将双酚A型环氧树脂、环氧活性稀释剂和固化剂四甲基六氢邻苯二甲酸酐混合均匀，参加质量分数为75%的用戊二酸处理过的填充纳米银线和微米银片[质量比z(纳米:微米)为2:3]，在300℃固化后得到了电阻率为5.8×10–6Ω·cm烧结型导电胶粘剂;Wu等用化学法制备纳米银，将其作为导电填料研制出银粉填充质量分数为56%，电阻率低至1.2×10–4Ω·cm，剪切强度为17.6MPa，归纳功能较好的银粉导电胶粘剂。万超等运用偶联剂处理过的微米球状和片状混合银粉制得了粘接功能好，电阻率仅为6.7×10–5Ω·cm的导电胶粘剂。马振彦用片状和粒状银粉在银粉总填充质量分数为75%时制得电阻率为2.0×10–4Ω·cm，剪切强度为23MPa的导电胶粘剂，此胶粘剂一起具有杰出的抗冲击功能和耐高温高湿功能，能运用于LED封装。柯于鹏的研讨标明银粉填充质量分数为80%时，导电胶粘剂的电导率较高，为5.88×10–3S/cm;当银粉填充质量分数为70%时，剪切强度较好，能到达9.6MPa。Liu等用纳米与微米混合银粉制得导电胶粘剂的线性电阻率为1.0×10–5Ω·cm。跟着资料制备技能的不断发展，不一样描摹的银纳米资料可独自用作导电填料，如银纳米枝晶、银纳米颗粒、银纳米棒、银纳米线、银纳米薄片等，结果标明这些银纳米填料对改进导电胶粘剂的功能都有比照显着的效果，尤其是导电功能的进步。表2为国内外几种银导电胶粘剂的功能比照。虽然银导电胶粘剂是当前运用最广的导电胶粘剂，但仍存在银迁移，报价较高级疑问。
