当前商场上运用的导电胶大都是填料型。导电胶首要由树脂基体、导电粒子和涣散添加剂、助剂等组成。导电填料可所以金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物填料型导电胶的树脂基体,原则上讲,能够选用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的通常有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂系统。这些胶黏剂在固化后构成了导电胶的分子骨架布局,供给了力学功能和粘接功能保证,并使导电填料粒子构成通道。因为环氧树脂能够在室温或低于150℃固化,并且具有丰厚的配方可规划功能,当前环氧树脂基导电胶占主导地位。
导电胶需求导电粒子自身要有杰出的导电功能粒径要在适合的规模内,能够添加到导电胶基体中构成导电通路。