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LED灌封胶都有哪些要求

  • 时间：2017/6/7 15:47:29

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LED灌封胶一般要有耐高温、阻燃、高导热的特性。如果用于LED芯片的封装，那就需要具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，通常灌封胶粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性

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