采购商城
  • 产品
  • 新闻
搜 索
  • 产品
  • 新闻
搜 索

快捷链接

咨询价格
找销售商
联系我们

服务热线：

为应对新一代LED照明设计的挑战提供新思路

  • 时间：2016/5/12 13:25:59

  • 阅读量：

更多光明，更少成本。在LED背光灯和LED照明市场，这是每个人都为之奋斗的目标，也是道康宁有机硅在LED封装领域占据领先优势的原因。
 
作为整个照明价值链中硅基技术和解决方案的全球领导者，LED封装带来了重要、独特的创新产品、能力和技术。我们的解决方案能够解决高温问题，防止应力伤害，并传递更多光明（反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封装胶），从而帮您提升产品性能。我们的全球网络提供产品评估、应用支持和原型开发协助，客户从中受益良多。

上一篇：,电源灌封胶应用范围

下一篇：导热灌封胶操作要求

相关新闻

深圳总部：0755-29191919

江西欧普特：0796-3521888

华东办事处：139-2346-8187

福建办事处：135-1032-6496

佛山办事处：138-2312-7453

查看投诉反馈二维码

全部咨询热线

Copyright © 2007- 欧普特工业材料有限公司,All rights reserved. 粤ICP备2020109723号