电子灌封胶操作过程中出现气泡的现象

电子灌封胶操作过程中出现气泡的现象，让很多公司都很费解，这样会造成固化有后很多小坑不平的现象，是一个很棘手的问题，那么这是什么原因造成出现气泡的呢，下面天赐有机硅厂家具体分析原因及其解决办法。

　　产生气泡的原因

　　原因一：调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡

　　调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,如果电子灌封胶黏度大的话，气泡将很难难消除。灌胶过程不当也极易将空气带入胶液中。

　　原因二：固化过程中产生的气泡

　　固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大，电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。

　　消除气泡的方法

　　1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产，需有一定实力的企业。

　　2、调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌，速度均匀，不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀，不然也极易产生气泡。

　　3、采用低粘度的电子灌封胶，因为低粘度硅胶的更容易排气泡。

应用与方案