导热阻燃
电子灌封胶目前已经在电子电器行业应用非常广泛。用于电子元器件、部件、整机的灌封,起到防震、防潮、密封、绝缘、保护器件等作用;用于高压电路的绝缘保护,避雷绝缘子,变压器的接线头等;用于电视机等的近距离高压电接线绝缘保护等。目前已广泛应用于HID电源模块的灌封。
铜的体积电阻率与银相近,其价格仅是银价格的1/20,应是制备导电胶的理想的导电填料。国内生产的铜粉导电胶品种较多。但铜导电胶有一个致命弱点:化学性质比银活泼得多,在空气中,新制备的还原铜粉表面会迅速形成Cu2O和CuO的薄膜,尤其是比表面积大的粉状铜氧化速度更快,使其导电性迅速下降,甚至变为不导电,形成不导电的氧化膜[15,16]。解决方法是:使用酚醛类树脂和胺类偶合剂,加还原剂还原氧化铜,或者对铜进行表面处理,如镀银或铜表面磷化形成络合物。为降低颗粒之间的接触电阻,改善导电性能,低熔点合金开始被使用在导电胶中,这样在固化过程中随温度的升高,金属颗粒之间可以形成连接,降低电阻。