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今后的导电胶研究方向首先是对现有粘接体系的改进

时间：2015/9/6 16:37:09
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作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题, 而且导电稳定性和耐久性仍有待于提高。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。目前已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带等组分有单、双组分。

　　今后的导电胶研究方向首先是对现有粘接体系的改进, 如对环氧树脂的稀释、复合和改性, 使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适宜的润湿作用。

　　1.发展新型的固化方式, 提高其工艺性, 实现低温或者室温固化, 如固化、电子束固化等。

　　2.制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子, 降低成本, 并提高导电胶的稳定性和可靠性。

　　3.通过对固化动力学的研究, 分析固化过程中活性基团的变化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律, 优化固化体系

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